| 型号：RMM06DTBN-S664 | 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors | 制造商：Sullins Connector Solutions |
| 封装：2010（5025 公制） | 描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD | |
详细参数
| 类别 | Card Edge, Edgeboard Connectors |
|---|---|
| 描述 | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| 系列 | - |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 公母 | 母头 |
| 位/盘/排数 | 6 |
| 针脚数 | 12 |
| 卡厚度 | 0.125"（3.18mm） |
| 排数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
| 特性 | - |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 磷青铜 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin（0.76µm） |
| 触头类型 | 环形波纹管 |
| 颜色 | 绿 |
| 包装 | 托盘 |
| 法兰特性 | - |
供应商
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0603（1608 公制）
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Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
0603（1608 公制）
CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
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1206（3216 公制）
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1206（3216 公制）
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0603（1608 公制）
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2010（5025 公制）
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Card Edge, Edgeboard Connectors
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2010（5025 公制）
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1210（3225 公制）
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0603（1608 公制）
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Susumu
0603（1608 公制）
RES HP 27 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- RMCF1206FT25K5
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
1206（3216 公制）
RES 25.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- RMCF2010JT330R
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
2010（5025 公制）
RES 330 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- RMCF1210JT6K20
芯片电阻 - 表面安装
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1210（3225 公制）
RES TF 6.2K OHM 5% 0.33W 1210
- RNCF1206DTE374K
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1206（3216 公制）
RES 374K OHM 1/8W 0.5% 1206
- RMM06DTBS-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
1206（3216 公制）
CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- MAX4236EUT+T
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
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SOT-23-6
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- RPP30-1224S
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6-DIP 模块
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- RMCF1206FT25K5
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Stackpole Electronics Inc
1206（3216 公制）
RES 25.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- RP1608S-2R2-F
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Susumu
0603（1608 公制）
RES HP 2.2 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- RMCF1210JT7R50
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
1210（3225 公制）
RES TF 7.5 OHM 5% 0.33W 1210
- RMCF2010JT330R
芯片电阻 - 表面安装
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2010（5025 公制）
RES 330 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- RMM06DTKS
Card Edge, Edgeboard Connectors
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2010（5025 公制）
CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
- RNCF1206DTE3K57
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1206（3216 公制）
RES 3.57K OHM 1/8W 0.5% 1206
- MAX4237AESA+
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